术语集
| 术语 | 含义 |
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| A | |
| 艾氏冲击试验 |
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| 凹模 | 冲压加工中的凹模（Die）是指凸模的承受侧，也称为下模、下凹模、雌模、拉模（拉延用途）。在某些现场也指构成凹模的板或块。多数情况下，由板材或固化材料制作形状的模具称为凹模，由熔化的材料制作形状的、用于树脂射出成型和用于铸造加工的模具称为铸模（mould）。
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| 凹凸板 |
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| 凹陷 |
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| 奥氏体组织 | 奥氏体组织是指至少含有1种元素的γ（伽马）铁固溶体。这是将钢加温至高温（一般为900°C左右）时得到的组织。结晶结构是面心立方晶体，具有柔软、有韧性、抗生锈、不被磁铁吸引（非磁性）的特性。
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| B | |
| BGA | BGA是Ball Grid Array的缩写，指用栅格（格子）状排列的焊球构成外部连接端子的半导体封装技术。制造时通常采用积层工艺，即用环氧树脂薄膜覆在由印刷电路板制成的核心板上，并进行积层。不仅节省空间，还能实现大量外部连接，因此被广泛用于电脑CPU和GPU的封装等。 |
| 拔模斜度 | 拔模斜度是指，为了方便从树脂成型模具取出成型件，预先在产品形状（以及模具）上设计的斜度。英语写作Draft。通常需要1°左右的斜度，但如果添加了晒纹，则在考虑脱模性的基础上，需要2°以上的斜度。在不损害产品规格上的功能和外观的范围内，尽量设定较大的拔模斜度，能够减少脱模时发生的不良。
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| 保压 | 保压是指在射出成型中，在模具的腔体内填充熔化树脂后，在浇口密封（浇口固化）前的时间内施加压力，以免树脂逆流。保压过低时，树脂会从浇口逆流，成型件上产生凹陷，或者树脂收缩过大，成型件尺寸可能会小于目标值。另一方面，保压过高时尺寸会变得过大，可能出现毛刺或脱模不良。
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| 变形 | |
| 表面积 |
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| 表面贴装（SMT） | 表面贴装（ SMT：Surface Mount Technology ）是在印刷电路板的表面贴装（安装）电子部件的方式。可在印刷电路板表面直接焊接采用表面贴装部件（SMD：Surface Mount Device）形态的部件。用焊锡安装表面贴装部件的连接部分称为焊盘。这种方式的特点是，贴装部件、涂抹焊锡浆（焊锡膏）和芯片粘结剂、用回流炉加热等一系列工序易于自动化，生产效率高，可高密度贴装部件。 |
| 表面贴装元件（SMD） | 表面贴装元件（SMD：Surface Mount Device）是在印刷电路板表面贴装的电子部件。相较于需将引脚插入印刷电路板孔内的通孔部件，可增加印刷电路板上单位面积的部件数量，实现印刷电路板和部件本身的小型化，以及贴装部件的高密度化。此外，使用贴片机自动贴装、使用点胶机自动涂抹焊锡浆（焊锡膏）或芯片粘结剂、自动搬运至回流炉等，一系列工序易于自动化，实现高效贴装。 |
| 剥层 |
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| C | |
| CFRP（碳纤维增强树脂） | CFRP是CF：Carbon Fiber（碳纤维）Reinforced（增强） Plastics（合成树脂）的缩写，通过用碳纤维来强化树脂，使其拥有比树脂单体更高的强度和刚性。又名碳纤维增强树脂或碳纤维增强塑料。CFRP主要使用热固性环氧树脂、不饱和聚酯、乙烯酯、聚酰亚胺等。热塑性树脂使用聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮（PEEK）等。将这些树脂材料与碳纤维相组合，可制作出具有各种特性的CFRP。
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| C面 |
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| 残留应力 | 残留应力是指拉伸、压缩、弯曲、热处理等外力使物体内部产生应力，在除去外力后仍然保留在物体内的应力。又名内部应力、固有应力、初应力、装配应力。
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| 车刀 | 车刀是车床使用的切削工具。车刀柄的部分称为刀柄（shank）、刀刃部称为刀片（tip），可更换的刀片称为抛弃式刀片。
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| 齿厚 |
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| 齿隙 | 齿隙是指当一对齿轮相互啮合进行运动时，为了使齿轮平滑顺畅地旋转，特意在运动方向上设置的间隙或缝隙，也称为齿侧间隙。当齿隙过小时，润滑不充分，齿面之间摩擦增大，可能会减少齿轮使用寿命。相反，当齿隙过大时，齿轮之间的齿啮合变差，可能会引起噪音和振动，缩短机械使用寿命。
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| D | |
| 倒角加工 | 倒角加工（倒角）是指切削金属、树脂、木材等材料的锋利端部，将其制作成面。也称为边缘处理。倒角加工有斜向切除角的“C面倒角”、将角加工成弧度的“R面倒角”、材料为金属时以0.1 mm至0.3 mm为标准实施细微加工的“线倒角”。加工使用的工具多种多样，取决于材料和期望中的倒角完成情况。当材料为金属时，使用倒角刀、带倾斜角度的立铣刀等适合制作倒角的工具。人工作业时，使用锉刀、砂带研磨机等工具。 |
| 点蚀 | 点蚀是指局部或点状发生的侵蚀或腐蚀。该现象因齿轮表面疲劳引起，有时在齿轮使用初期也会出现。载荷集中于齿面凹凸的较高部分，因接触应力而在距表面的某个深度处产生最大剪切应力。该应力导致细小龟裂的产生，随着龟裂逐渐增大，齿面的一部分可能会出现缺失。即使在初期发生点蚀，也有可能不会继续发展。
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| 电阻值（Ω） | 电阻值（Ω：欧姆）是指阻止电气（电子）流动的、表示电气（电子）流动程度（电阻）的值。金属线受到拉伸时，截面面积减小，长度增加，电阻值变大。相反，受到压缩时电阻值会变小。金属拉伸或压缩引起电阻值的变化，以一定的常数成正比。“应变片”利用该原理，贴在目标物上，通过电阻值变化来捕捉物体的应变，并测量该应变。
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| 垫板 | 垫板（工作台）是指用来将下模安装至冲压机的架台（安装在压机座上的厚上板）。配备了固定下模的槽或者螺纹孔。此外，可与下模一起到达冲压机外侧、有槽的可动式垫板称为活动垫板（或活动工作台）。
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| F | |
| 纺粘法 | 纺粘法是合成树脂材料无纺布的一种生产方式。这种生产方式熔融作为材料的树脂片并纺丝成长纤维，将其从纺丝喷嘴直接在网帘上开纤，随机堆积形成web（网），再使用热压接等方法结合成片状。
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| 飞边桥 | 飞边桥是用于将模具锻造中的多余材料从模具内移动至边槽（或沟槽、飞边槽）的通道，也称为飞边流道。此外，飞边桥在控制材料流向边槽的同时，帮助材料充满模具，而边槽的作用是防止形成大面积多余材料导致载荷增大。
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| 腐蚀 | 腐蚀（erosion）是指由于液滴、液体、减压等在液体内产生的蒸汽泡、液体中含有的固体粒子等的机械作用，导致材料出现损伤的现象。破坏现象包括压缩造成的塑性变形、翻起、龟裂、切削状损伤、剥离等。原本是地质学上表示自然界侵蚀现象的词语，现在也用作工业上表示发生类似现象的术语。也称为坏蚀、侵蚀、溃蚀、磨蚀等。
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| G | |
| 杆部 |
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| 功能性评估 | 功能性评估是一种质量工学方法，测量产品和部件的基本特性在各种环境中的表现，并在短时间内评估在实用性方面的技术水平。在判断目标产品和部件的能力时，通常需要评估包括可靠性在内的诸多项目，但即使当时合格，出厂后也可能在市场上成为不良品。功能性评估因目标物及其使用环境而有多种具体方法，通过灵活利用，可更准确地评估产品和部件的实用性。
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| 共面性 | |
| 光学平板 | 光学平板是指透明的玻璃板，其一面被加工成高精度的平面。当利用光的干涉测量平面度时使用。面的精度通过与基准面之间形成的牛顿环来评估。此外，透明玻璃板的两个面制作成平行的平面，这称为光学平晶，用于利用光的干涉测量平面度和平行度。
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| 辊轧成型 | 辊轧成型是使用称为辊的旋转工具，使辊状的金属板成型的加工方法。这种成型方法是在串联排列的多个成型机架上，通过辊将长尺寸的金属板分阶段弯曲，使其塑性变形，从而连续生产各个截面形状的产品。该加工方法也被称为滚压成型。一些设备还包括自动焊接等各种工序，可连续生产形状复杂的管道等。
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| H | |
| 焊点 | |
| 焊缝 |
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| 焊剂 | 焊剂的作用是清洗印刷电路板，使焊锡润湿扩散，是在焊接时于加热前涂抹在接合部进行使用的药剂。焊剂具有清除接合面氧化物和污垢防止加热期间的氧化、降低熔融焊锡表面张力提升接合部润湿性的效果。大致分为有机系列和无机系列，无机系列的焊剂使用盐酸、氯化锌、氯化铵等。 |
| 焊盘 | 焊盘是印刷电路板上用于安装和连接部件的导体图案。包括用于表面贴装（SMT）的焊盘、用于引线部件的安装孔、包围导电孔的导体图案等。 |
| 滑块 | 冲压机的滑块也被称为冲压柱，是指电机的旋转传导至曲轴，通过连杆在滑块导轨的限制下往返（上下）运动的部分。也就是说，原始的旋转运动在滑块的作用下，转变成冲压加工所需的上下运动。与此相反，在汽车中，因引擎部气缸内的压力形成的活塞运动，通过曲轴产生行驶所需的旋转力。
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| J | |
| 剪切力 | 剪切是指如同用剪刀剪切物体的作用。使平行于物体某个截面、方向相反的一对力发挥作用时，物体沿着该面受到滑动切割般的作用（剪切作用）。“剪切力”是施加这种作用的力。此外，由剪切力在物体截面产生的内力称为剪切应力。
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| 交叉网纹 | 交叉网纹是指如网眼般呈交叉状的研磨痕迹、研磨轨迹或研磨条纹痕迹花纹（图案）。例如，对于旋转的工件，摆动的砂轮不是与旋转方向平行，而是对着直角方向使砂轮摆动，通过这种方法，就能设置交叉网纹的图案。
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| 晶格常数 |
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| L | |
| 拉模 |
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| 拉伸应力 | 拉伸应力是指，在拉伸力（向外拉伸的力）作用于物体时，部件内部产生的力（内力）。 |
| 鳞片状剥落 |
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| 留余 |
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| M | |
| 马氏体组织 | 马氏体组织是指在淬火加热时，拥有与原来的奥氏体组织相同化学成分的体心立方晶体或体心正方晶体的亚稳态固溶体。它是在急速冷却奥氏体时，在低于Ms（马氏体相变开始）点的温度下发生无扩散性相变而形成的针状组织，具备硬而脆的性质。淬火后的马氏体是非平衡、不稳定的组织。通常会进行回火，使其变化为具有适当机械性质的回火马氏体。
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| 毛边 |
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| 毛刺 |
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| 模具磨损 |
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| 模芯 | 模芯是模具中有凸出部分的雄模。多数情况下，其形状显示成型件内侧情况。在射出成型中为可动侧。
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| 磨损量 |
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| 母材 | 焊接中的母材是指使用焊材时的被焊材料。不使用焊材时，有时被称为“焊接材”。
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| P | |
| PGA | PGA是Pin Grid Array的缩写，指外部连接端子（引脚）在封装底面呈网格状排列的半导体封装技术。使用塑料材料的称为PPGA，使用陶瓷材料的称为CPGA。通过使用专门的插座，可方便地装卸和更换。 |
| R角 |
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| 配合公差 | 配合公差是指轴和孔相互配合的程度（容许范围）。例如，根据孔和轴是否应该完全固定，或者该部分的轴是否总在旋转等条件或目的，规定的配合程度（公差）会有所不同。
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| 铍铜 | 铍铜一般是指在铜中添加几个百分点的铍制作而成的铍铜合金。在产生高加工性、导电性、传热性、耐腐蚀性等铜的性质的同时，兼备与特殊钢材不相上下的高强度和优异的弹性。
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| 疲劳破坏 | 疲劳破坏是指物体被反复施加应力，而该应力小于外力破坏时的应力（静态破坏应力）时，龟裂会缓慢发展，直至发生失去负载能力的破坏的现象。
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| 平面度 |
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| 平坦度 |
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| 平行度 |
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| Q | |
| 起伏 | |
| 前刀角 |
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| 嵌件 | 嵌件（嵌入件）是指用于局部更换或调整模具一部分的不同部件。一般来说，在腔体、模芯、凸模、凹模等处需要精度管理的部分加入嵌件，可有效地进行质量维持和管理，并降低成本。
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| 腔体 | 腔体是表示空洞含义的词语，在模具中指将成型件成型的雄模和雌模的间隙。 有时也指模具本身的凹部，或者雌模（射出成型中的固定侧）本身。
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| 翘曲 | |
| 缺角 | 缺角是指进行切削等机械加工或冲压加工时，切削工具或切削刀片的刀尖出现微小缺损的现象。当加工期间受到瞬间冲击，或者模具、机械的振动直接传导至刀尖时也会发生这种现象。
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| R | |
| 热处理 |
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| 热膨胀率 | 热膨胀率是指在一定压力下物体的热膨胀相对于温度的比例。也称为膨胀率。此外，物体每单位体积因温度上升1°C所产生的膨胀量称为体积膨胀率，因温度上升1°C所引起固体单位长度延长称为线膨胀率。
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| S | |
| 砂带研磨机 | 砂带研磨机是指电动旋转接合了研磨用砂轮的研磨带，磨削或研磨材料的工具。又名打磨机、砂带打磨机。将砂带部分接触材料（固定型）或将砂带研磨机接触材料（手持型），切削材料的角（倒角加工等），锉、研磨角部，也用于去除毛刺的作业。加工期间切屑飞散，因此多数情况下会配备吸尘器。
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| 晒纹 |
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| 水刺法 | 水刺法也被称为水流交织法，是无纺布的一种生产方式。对于棉等短纤维，解开纤维缠绕，清洗纤维，混合并梳理，然后制作成web（网）。接着，向其网上喷射水射流，利用水压将各纤维互相缠绕并结合成片状。
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| 塑性流动 | 塑性流动是指物质受到超出一定限度的应力而产生不可逆的变形。对物体施加超过某种程度的外力时，会发生流动性的变形。这意味着即使除去该外力，也会留下流动形成的变形。
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| T | |
| 塌角 |
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| 投影面积 | 射出成型中的投影面积可以表示为在用平衡光线照射成型件等情况下形成的阴影面积。通过总投影面积（A：cm²）和模具腔体内压力（p：kgf/cm2），可求出射出成型所需的合模力（F：tf）。计算公式如下所示。 F=p×A/1000 * 内压力（p）的单位除了kgf/cm2以外，有时也使用MPa，可用以下值进行换算。 100 kgf/cm2=9.8 MPa
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| 凸模 | 凸模（Punch）是指冲压加工中按压材料进行塑性加工的模具。也称为冲头或雄模。通常与凹模成对配置，在中间夹入材料进行形状转印。按加工用途可分为成形凸模、弯曲凸模、拉延凸模等。
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| W | |
| 挖槽加工 | 挖槽加工是去除圆、矩形、闭合线等轮廓内的材料，切削至指定深度的挖掘加工。包括有阶梯状高低差的挖槽加工、局部保留形状的岛屿加工等。使用工具因材料和加工内容而异，一般使用立铣刀、圆弧立铣刀、倒角刀、球头铣刀，以及立铣刀和球头铣刀的组合等。
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| 弯曲R | |
| 温度曲线 | 在回流焊工序中的温度曲线是指焊接时的温度和时间等条件，或者将其图表化后的形式。使用焊接工序的温度曲线，可试验并评估印刷电路板和电子部件的温度耐性。 |
| 无铅焊锡 | 无铅焊锡是指不含铅（Pb）的焊锡。除了主要成分锡（Sn）之外，还含有银和铜。直至20世纪90年代，人们主要使用含铅的共晶焊锡。但是，酸雨会导致废弃的电子部件和印刷电路板上的铅溶出，污染地下水，成为一大问题，因此自2000年起，人们开始使用无铅焊锡。此外，欧盟（EU）于2006年7月1日制定了“RoHS指令”，原则上禁止在电气电子设备中使用铅等特定有害物质。与以往的共晶焊锡相比，无铅焊锡能减少对环境的影响。另一方面，因为其润湿性低，而且熔点一般是217°C左右的高温，所以在回流焊工序的温度曲线中，需注意印刷电路板和电子部件的变形和损伤。 |
| X | |
| 细微裂纹 | 细微裂纹是指因腐蚀等化学变化而产生的微小龟裂。此外，应力作用于因腐蚀而产生的细微裂纹，使裂纹向内部缓慢发展，最终形成大范围的破坏，这种现象称为应力腐蚀开裂。 |
| 夏比冲击试验片 |
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| 夏比试验 |
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| 线性锥体 |
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| 悬臂梁 | 悬臂梁是指一端为固定端、另一端自由的梁。也称为悬臂。固定端为1点，因此可制造出大范围空间。在建筑物中，用于建筑的檐头、玄关、阳台檐口等。因为不需要柱子，所以可制造出下部开放的空间（屋檐下）。悬臂梁比同样长度的普通梁更容易发生弯曲，而且各部分都是处于梁上端承受拉伸力、下端承受压缩力的状态。因此在设计上需要计算和缜密思考。
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| Y | |
| 压缩应力 | 压缩应力是指，在施加压缩力（挤压物体方向的力、与拉伸力相反的力）时，部件内部产生的力（内力）。 |
| 引线接合 | 引线接合是指在印刷电路板上直接搭载IC或LSI内部的裸芯片（裸片），利用印刷电路板图案与引线进行配线。需在尘土和灰尘较少的无尘室内实施。这一系列工序称为COB封装（chip on board）。根据不同规格，可能在COB封装前后实施芯片封装。 |
| 引线翘起 |
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| 应变 |
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| 应力集中 | 应力集中是指，在构成机械或结构物的板材和棒材等处因为有孔、切口、异物等而造成截面形状急剧变化的位置上，局部性地产生高于其它地方的应力的现象。
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| Z | |
| 指数型锥体 |
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| 轴承 |
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| 锥体 |
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